中新网2月3日电据路透社报道，日本索尼(Sony)公司周一表示,自4月起的会计年度将斥资1,200亿日圆(11.4亿美元)生产12寸晶圆。

　　报道称，这项支出是该公司4月份时宣布的三年2,000亿日圆半导体投资计划的一部份。

　　Sony这项针对4月1日起会计年度的投资额中,大部份将用于正与东芝及IBM研发代码为cell的高功率处理器的生产线。

　　分析师预计,这个处理器将被用在Sony下一代的游戏机中,但公司旨在让cell能够成为高速网络时代消费电子产品的全球标准。

　　Sony社长安藤国威表示,他希望将Sony集团内所生产的芯片数量增长逾一倍。

　　半导体占Sony PlayStation2游戏机价值的逾一半,该公司一在直推动将更多的游戏部门微芯片专业技术,整合至其电子产品中。