【本报讯】（记者李兴华）昨日，国家IC设计深圳产业化基地与香港科技园公司正式签署《合作协议书》，宣布双方将在引进和利用国际资源、构建IC业区域支撑服务体系上展开合作，推动香港与深圳两地集成电路产业的发展。

　　据悉，香港科技园公司是香港特区政府为推动创新科技组建的专业机构，致力于本地和国际间的合作及创新科技工作，其中重要任务之一是大力推动集成电路设计产业的发展。由于建设起点高，香港科技园可以容纳各种规模的集成电路设计公司和适合不同的发展阶段，汇聚世界一流的科技和优秀的专业人员，正在发挥着组成科技族群等作用。在集成电路领域，香港科技园公司拥有良好的集成电路设计技术支撑服务体系、EDA设计软硬件平台、测试验证分析设施、人才培训计划和国际国内合作渠道。

　　据介绍，深圳IC基地和香港科技园公司双方经多次协商，两地互访考察，终于达成共识。双方同意定期交换信息，及时沟通，加强协调，有效地利用各自的资源优势，将有限的资金用于建设各有侧重的不同方面，特别是高端设备尽量不重复添置，以便合作建设全面的服务体系。具体合作包括：双方将互派人员，互相学习，成立有专职人员负责的工作小组，互为对方提供合适的办公场所；以合理价格为对方提供技术平台的服务以及设备租赁服务；开展中测、小批量测试、成测、材料分析和IC失效分析服务的合作；共同发展863项目下的合作计划。对于深圳基地来说，还可以利用香港规范的法律和知识产权保护环境，通过香港建立与国外的沟通渠道。

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