美国政府18日宣布，美方已正式向世贸组织提起申诉，指控中国在半导体生产方面实行的税收政策使美国半导体出口商“处于非公平竞争的地位”。

　　这是中国自2001年加入世贸组织后首次遭到美国申诉。中国曾于2002年行使过一次申诉权，向世贸组织起诉美国钢铁保障措施并胜诉。

　　中方正细研美方磋商请求

　　本月18日和19日，中国常驻世贸组织代表孙振宇大使和中国商务部新闻发言人崇泉分别对美国就美中半导体贸易问题向世贸组织提起申诉一事表示遗憾和不解。崇泉19日就此发表谈话指出，中美就半导体集成电路增值税问题已进行了几轮双边磋商，并取得了一定进展。美方在双边协商正常进行过程中，又突然在世贸组织争端解决机制下提起磋商请求，中方表示非常不解。

　　崇泉说，中方正在认真研究美方的磋商请求。

　　根据世贸组织有关规则，中美双方将就此进入为期60天的磋商阶段。如果在此期间双方不能达成一致，世贸组织将启动下一步争端解决程序。

　　中国目前是美国半导体集成电路产品的重要出口市场。据美方统计，去年美国向中国出口的半导体集成电路产品总额24.4亿美元，金额仅次于美国大豆对华出口额。有分析人士指出，由于今年是美国大选年，此次美国政府提起申诉与其国内一些利益集团的要求有关。

　　布什政府面临种种压力？

　　此前，美国一些集成电路制造商称，中国对进口的半导体产品征收17％的增值税，而中国国内厂商虽然也要交纳增值税，但可以享受出口退税。他们声称，这构成了歧视，违反了世贸组织规则。中国有关人士则表示，美方的这一说法是不成立的，因为中国的出口退税政策对所有在华设厂的制造商都是一致的。

　　事实上，这项国内企业享受的税收优惠尚未对进口产品的销售造成太大影响，原因是中国对集成芯片的需求增长迅速，而且国内供货量仅能满足约20％的需求。

　　但美国芯片生产商担忧，这项税收返还政策将吸引越来越多的半导体厂商在华生产，逐步挤走外国生产商。中国去年在半导体芯片业的投资约300亿美元；市场预计此项投资今年将增至400亿美元以上。

　　美国半导体产业协会指出，截至今年年初，中国内地19家台湾芯片工厂或者已经建成，或者正在建设。韩国的Hynix半导体公司最近也宣布计划在中国建造一个大型工厂。

　　美国贸易代表办公室的数据显示，美国芯片生产商去年支付了大约3.44亿美元的增值税。去年，中国对美国贸易顺差上升至创纪录的1240亿美元。布什政府目前面临着来自国会、国内产业界不断加强的压力，也许这正是美国政府向WTO申诉中国的主要原因。

　　中美官员下月会晤进一步磋商

　　中国和美国官员已定于下个月在华盛顿会晤，就贸易和商务问题举行高级别磋商。

　　除了半导体产品争端外，布什政府希望讨论中国零售市场存在的监管壁垒问题，以及长期存在的对知识产权保护不力的问题。中国方面则希望说服布什政府不要对中国出口的木制家具施加惩罚性措施。

　　日前，数个较低级别的中国谈判代表团已经抵达华盛顿，讨论半导体和家具问题。美国商务部副部长阿尔多尼斯下周也将访问北京。　本报综合报道