本报上海讯（记者刘放）　日前，记者从有关渠道获悉，继中芯国际上市后，上海宏力半导体制造有限公司正在考虑于今年下半年或2005年初在海外上市。有关知情人士还透露说，江苏无锡的华润上华科技有限公司和上海华虹NEC电子有限公司最早也将在今年进行首次公开募股。

　　芯片业可能明年再跌低谷

　　上海宏力半导体制造有限公司财务总监王鼎表示，IPO对保持半导体公司的竞争力至关重要，因为芯片制造业对资金需求很大，15亿美元将是一个“合理”的筹资目标。

　　对于以中芯上市为龙头引发的中国内地半导体企业上市热潮，一位行业分析师向记者表示了忧虑。他说，虽然2003年下半年以来芯片行业从低谷复苏，但很可能在2005年再次跌入低谷。由于大多数芯片厂商筹资所得都将用于产能扩张，过剩局面已近在咫尺。他说，中芯在股市的低迷表现已反映出投资人士对半导体行业的担心。

　　但宝来证券的分析师张忆东告诉记者，在与其他亚太区外资银行的分析师交流的过程中，大家都对芯片行业复苏会持续到2006年表示了很大的信心。按以前的标准来看，中国内地的芯片产能确实已经过大，但应该看到3G、WLAN、数字电视等新兴的市场都将对芯片产生巨大的需求。

　　王鼎也表示，“从某种意义上说，中国芯片市场的需求是永无止境的。中国的整个市场至少还能再容纳5家像宏力这样的大型半导体公司。”（来源：广州日报）