据新华社墨西哥城5月9日电（记者叶书宏）近日，墨西哥科技学院的两名科学家将芯片技术运用到信封上，成功开发出一种“电子保密信封”。

　　这种信封有内外两层用特殊金属材料涂抹的隔离层，可防止他人通过X光、激光、红外线或超声波扫描信封内容；隔离层上还装有微型传感器，与信封内部芯片连接，芯片将记录信封被打开的时间。芯片中记录的信息将通过专门的读卡器获得，而读卡器密码只有邮件发送者才知道。邮件内容一旦泄露，邮件发送者可通过信封开启时间等信息向法庭提供证据。