本报讯香港特区政府工商及科技局局长曾俊华与国家科学技术部副部长刘燕华，日前在香港就内地与香港成立科技合作委员会签署协议，以推动两地在科技等多个产业领域的交流与合作。

　　内地与香港成立科技合作委员会的协议内容包括：确定科技合作的项目；鼓励政府、科研机构与企业的互动；促进科研成果商品化和科技向企业转移等。

　　双方拟定的合作领域包括：信息技术、电子技术、生物技术、新材料技术、先进制造技术及设备、环境保护、中医药等，日后还可视实际情况和需要加入其他合作领域。

　　科技合作委员会由双方高层代表或指定官员组成，主要负责组织、协调内地与香港的科技交流与合作。委员会可根据合作领域，设立由内地和香港主管有关科技领域的部门代表组成的工作组，成员包括科技界、学术界、企业界的代表。委员会将根据两地科技合作的需要，每年至少召开1次例会。

　　国家科学技术部副部长刘燕华说，此项协议旨在做好内地和香港科技合作的宏观设计，建立良好的合作机制。他认为，协议可加强对现有合作项目的集成，按照优势互补的原则，选择重点合作领域和项目，共同给予支持，从而提高内地与香港的科技发展水平，为今后内地与香港的经济发展做好技术储备。

　　曾俊华认为，科技合作委员会将成为内地与香港科技合作的重要平台，可汇聚政府和各界的力量，推动两地科研和产业发展。

　　（刘韬）

　　《华南新闻》 (2004年05月19日 第二版)