选址高新西区年底前开建一年后投运

　　本报讯（记者罗曙驰吴宇航实习生刘莹）由成都市人民政府主办、成都高新区管委会和成都市台办承办的“2004成都-台湾IT产业发展合作研讨会”昨天拉开大幕，包括排名世界芯片业前列的中芯国际、凌阳科技、威盛电子等著名企业在内，91位来自台湾IT界的企业家参会。

　　省委副书记、省长张中伟，省委副书记、副省长蒋巨峰，省委常委、国资委书记甘道明，省委常委、成都市委书记李春城，副省长柯尊平，成都市长葛红林等会见了参会重要客人。

　　借参加论坛之机，全球芯片业的教父级人物、中芯国际总裁张汝京正式签署投资协议，将投资1.75亿美元在蓉建设芯片封装测试厂，该项目选址在成都高新西区的出口加工区，预计于年底前开工建设，一年后正式投产营运。这是目前仅次于英特尔成都在建基地（总投资3.75亿美元，同样位于该出口加工区）的成都第二大芯片封装测试工厂。