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中芯国际将在成都投巨资建设集成电路封装测试厂

http://www.sina.com.cn 2004年07月16日06:27 中国新闻网

  中新社成都七月十五日电(杨杰张华)中芯国际集成电路制造有限公司今天上午在此间与成都市政府正式签署投资协议,中芯国际将投资一点七五亿美元,建设一间集成电路封装测试厂。

  中芯国际是全球领先的半导体制造商之一,提供制程技术从零点三五微米到零点一三微米的集成电路生产服务。中芯国际于二000年四月在开曼群岛注册成立。目前,该公司在上海张江高科技园区经营三座八吋晶圆制造厂,并在天津经营一座八吋晶圆制造厂。此外,正在北京兴建十二吋晶圆制造厂。

  据介绍,中芯国际成都投资项目选址在成都市高新区西部园区内的出口加工区,预计于今年底开工建设,一年后正式投产营运。


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