人民网贵阳7月16日电记者汪志球报道：由贵州和香港企业合资引进的我国第一条1．8英寸微硬盘配套生产线——半导体载板组装生产线近日落户贵州。项目投产后，预计可使1．8英寸微硬盘成本每片降低3美元左右，有利于提高这一高端信息产品的国际竞争力，尽快占领国内外市场。

　　由贵州世华数码投资有限公司与香港凯裕科技发展有限公司合资组建的贵州世华精密电子科技有限公司，引进了半导体载板组装生产线及组装技术，主要为1．8英寸微硬盘生产项目配套服务，生产微硬盘组装所需的多层电路载板，实现现场及时供应，充分保障微硬盘的生产需要。此前，这种多层电路载板全部采取委托外部协作企业根据设计要求，在全球采购加工的方式进行，产品在途时间长、成本高，无法保证低成本和安全可靠运作。

　　目前，一期生产线已进入紧张安装阶段，建成达产后将形成月产200万片多层电路载板的规模，为微硬盘公司提供组装配套产品，整个项目计划今年内分三期完成全部8条生产线的建设。据了解，1.8英寸微硬盘是贵州南方汇通世华微硬盘有限公司继1.0英寸微硬盘后，今年5月又自主研发成功、技术领先世界的一种新型大容量存储器件，可广泛应用于手提电脑、便携式信息与通讯设备、音频设备、数码影像产品等。目前，全球范围内仅有日立存储和中国贵州两地生产微硬盘，市场前景广阔。