早报讯（记者潘一丹）昨（12）日，马来西亚第二大芯片封装测试厂友尼森与成都高新区正式签约，携部分垄断技术而来的友尼森将进一步丰富成都的IT产业链，对成都打造电子信息产业基地具有重要意义。根据协议，友尼森将在高新区出口加工西区建立半导体封装测试工厂，总投资2.1亿美元。项目分两期进行，预计在2006年一季度前投产。