本报南京8月18日电　特约记者邵明波今天从无锡市政府在南京举办的新闻发布会上获悉由韩国Hynix半导体公司携手欧洲意法半导体公司投资20亿美元兴建的集记忆体芯片（0.13微米以下）制造、封装、测试和研发于一体的IC项目,今天正式签约落户无锡。该项目将建成月产2万片未来达到月产6万片－8英寸晶圆生产线和月产1.7万片12英寸晶圆生产线各一条。

　　据了解,韩国Hynix半导体公司目前为世界第二大DRAM制造商;意法公司是全球五大半导体制造商之一。这两大半导体巨头发挥各自优势结成战略同盟,合作在无锡建厂,对推动我国晶圆制造水平升级,填补国内芯片制造业的空白,并实现与国际芯片制造业同步,将发挥重要作用。