我国研制成功系统芯片并投入量产

　　合肥报业网新华社北京9月23日电科技部副部长马颂德23日在此间宣布，在863计划的支持下，我国成功研制出一款名为ＣＯＭＩＰ的系统芯片，从而打破了国外少数厂家在这一领域一统天下的格局。

　　在一张拇指大小的方形芯片上，集成了高性能的嵌入式中央处理器和数字信号处理器，运算能力最高可达每秒钟5亿条指令。专家指出，ＣＯＭＩＰ系统芯片的研制成功和商业化应用，对改变我国通信产品缺“芯”的被动局面和促进电子通信产业的发展具有重要意义。

　　集成电路是信息产业的基础，系统整机应用的需求和芯片制造技术的发展，使系统芯片的研究和开发成为当今芯片设计的热点。传统的专用芯片由于开发周期长、芯片功能固化等特点，已不能满足快速发展的业务需求，市场竞争和技术进步呼唤着系统芯片开发平台的出现。

　　在科技部、信息产业部的大力支持下，大唐微电子技术有限公司联合浙江大学等单位承担了国家“十五”863计划“超大规模集成电路设计”专项中的重点课题“面向通信的综合信息处理系统芯片平台”。经过18个月的刻苦攻关，课题组研制出了可再编程、可再配置的新型系统芯片设计平台。

　　和国外类似芯片相比，ＣＯＭＩＰ系统芯片卓越的低功耗特性，使其不仅可以应用于通信整机，也可应用于通信终端。目前，大唐电信已经成功推出了应用这款系统芯片的手机、可视智能电话和其他消费类电子产品。

　　据悉，美国新思科技公司已经宣布将ＣＯＭＩＰ系统芯片列入其“杰出芯片系列”，在全球予以推广。（记者李斌）

　　（来源：合肥报业网）