我国成功研制系统芯片并投产

　　记者　金振蓉

　　本报北京9月23日电今天,科技部高新技术发展及产业化司会同大唐电信科技股份有限公司,在北京举办了国家“十五”八六三计划超大规模集成电路设计专项重点课题“面向通信的综合信息处理SoC平台”的技术成果与产品发布会。

　　集成电路是信息产业的基础,系统整机应用的需求与芯片制造技术的发展,使得系统芯片简称SoC的研究和开发成为当今集成电路芯片设计的热点。传统的专用芯片由于开发周期长、芯片功能固化等特点,已不能满足快速发展的业务需求,市场竞争和技术进步呼唤着系统芯片开发平台的出现。

　　由大唐微电子技术有限公司承担的“面向通信的综合信息处理SoC平台”课题,综合考虑了未来通信整机产业各项技术的发展趋势,率先提出并倡导的基于多项专利技术的多处理机协同运算、可再编程、可再配置的新型SoC设计平台。在一张拇指大小的方形芯片上,集成了高性能的嵌入式中央处理器和数字信号处理器,运算能力最高可达每秒钟5亿条指令。目前,大唐电信已经成功推出了应用这款系统芯片的手机、可视智能电话和其他消费类电子产品。据悉,美国新思科技公司已经宣布将这一系统芯片列入其“杰出芯片系列”,在全球予以推广。