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研制成功的国产手机芯片COMIP高集成度以一当五


http://www.sina.com.cn 2004年09月24日16:17 新华网

  一种可用于手机、高清晰电视、PDA等其他消费电子的国产芯片COMIP昨天面世,这也是国家八六三计划的一项重大成果。大唐电信科技股份有限公司总裁魏少军表示,和国际厂商的芯片相比,该产品在成本上、功耗方面有相当大的优势,“一块顶五块”。据介绍,在手机基带芯片应用中,COMIP在成本上、功耗方面与国际芯片厂商相比有相当优势,它的高集成度使之可以同时替代德州仪器55X7,飞利浦ADI等5块芯片,从而大大降低成本和开发周期。(记者贾中山)相关报道(来源:北京晚报)


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