23亿元芯片封装测试项目落户深圳福田

　　人民网深圳10月18日电总投资达到23亿元的深圳开发贝特芯片封装测试项目日前落户深圳福田。该项目月生产能力将达到1000万片，销售额达数亿美元，届时将大大促进深圳市集成电路产业链的形成。

　　该项目是由深圳开发科技股份有限公司和美国贝特技术有限公司合作开发的，在计算机硬盘磁头行业中排名世界第二的深圳开发科技股份有限公司，以现金的方式出资4000万美元，占到40％的股份。而在内存行业占有绝对领导地位的美国贝特技术有限公司则以专有技术作价2000万美元，占有新公司的20％股权。新成立的深圳开发贝特科技有限公司的产品将“主攻”半导体、元器件的专用材料。

　　芯片封装测试作为IC业产品化的环节，具有很高的科技含量，至今在全国范围内能实现IC产业化的城市还不多，因此该项目的引进将提高深圳市在全国IC行业中的地位，也将使福田成为深圳IC产业的龙头。（胡谋、范勤学）