中新社上海十月二十日电(记者许晓青)备受海内外瞩目的全球最大芯片代加工企业——台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)在上海松江的八吋晶圆生产项目按原定计划进展顺利，今年第四季度已进入试产阶段，预计明年将投入量产。这是上海市松江区区长孙建平今天在此间接受境内外媒体采访时透露的最新信息。
孙建平在回答记者提问时表示，台积电进驻国家级出口加工区——上海松江出口加工区是经过多年协商的重大项目。自去年六月签约以来，企业主要完成了前期基础设施建设，今年第三季度已进入设备安装调试阶段，进入十月份后将进行试产。可以说，“台积电”项目是完全按照最初计划，每一步都进展顺利。
该官员还透露，按照约定八吋晶圆将是该企业的主要产品，至于今后是否考虑生产其他尺寸的产品，台积电方面曾表示，将视具体生产和市场情况而定。
据松江出口加工区有关负责人介绍，台积电方面对上海松江的投资环境一直表示满意。其进沪后还带动了其他一些世界知名的与集成电路生产相关的台资企业进驻。目前台湾日月光集团已初步确定了其在松江出口加工区的投资意向，主营芯片的封装测试。预计未来在台资企业的鼎力支持下，上海松江有望形成具有世界一流水平和规模的集成电路产业链。来源：中国新闻社
