海信透露3G手机计划 明年6月推出商用产品

　　作为TD-SCDMA产业联盟成员之一的海信没有布展2004国际通信展，但是，在展会上举行统一口径的TD-SCDMA产业联盟峰会却不能不参加。

　　据海信相关人士介绍，海信将于明年4月出品3G TD-SCDMA样机，并于6月份出商用产品，而海信目前的产品规划则为一款。

　　就在前不久，天碁科技推出的TD－SCDMA芯片已经实现了通话功能，对此，海信人士表示：“现阶段的TD-SCDMA芯片还未成熟，到明年产品出来前还要与终端进行磨合。”（于艺婉）来源：天极网Yesky