中新社香港十月二十八日电台北消息：台湾工业研究院电子所二十七日宣布，成功开发出全台最轻薄短小的“矽基板微型冷却元件”，面积比一元台币硬币还小。目前已与帛汉公司合作进行量产，将应用在高散热需求的可携式电子产品上。
随着电子与光电产品日益轻薄短小，速度却一代比一代快，在元件密度愈来愈高、工作速度愈来愈快的要求之下，“散热”问题已成为电子产品可靠度与寿命最难克服的技术瓶颈。台湾工研院电子所继先前开发出陶瓷基板微型冷却元件，为高密度IC产品提供体积更小、重量更轻、效能更高、具有精密温度控制能力的散热技术之后，昨天宣布以更先进的技术突破，研发出矽基板微型冷却元件，应用于IC产品的散热装置。
由于矽基板热传导性高，具有反应速度快、散热能力强、无污染等优点，大幅增加产品稳定度及使用寿命。目前电子所的矽基板微型热电元件为目前岛内开发最小且可量产的热电元件，可广泛适用于高功率LED、光收发模组等散热需求殷切的电子产品。未来利用微机电与微电子制程技术的整合，更可广泛应用于生物晶片等产品的散热及温度控制。
工研院电子所所长陈良基表示，台湾身为全球最大的笔记型电脑、网路介面卡、无线区域网卡、数字相机等多项电子产品生产地，先进散热技术的开发将更能有效协助岛内产业维持竞争优势。
