中美签约在沪建设集成电路研发平台

　　本报讯（记者董纯蕾）全球最大的半导体设备和技术服务企业——美国应用材料公司昨天在沪签署了第4份合作文件，合作方是上海市信息委。双方将依托现有的上海集成电路研发中心，联合共建开放式集成电路工艺研发平台。上海市副市长杨雄出席签约仪式。