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新华社香港12月17日电（记者白冰）中国内地与香港科技合作委员会首次会议17日在北京举行，两地同意加强包括射频识别技术、汽车零部件、集成电路设计和中医药4个科技领域的合作。
内地与香港科技合作委员会由国家科学技术部副部长刘燕华和香港特区政府工商及科技局局长曾俊华担任主席。
在17日的会议上，国家科学技术部和香港创新科技署分别介绍了内地科技战略规划，以及香港的创新科技发展新策略。
为了加强双方交流和合作，委员们同意邀请香港专家参与制订内地中长期科技发展规划和国家标准的制订，促进人才交流。
为了订立切实可行的合作计划，委员们同意确立双方有共同兴趣发展的科技领域，作为双方合作的切入点；而选定的4个科技领域，均极具发展潜力，对两地的产业发展至为重要。
刘燕华说，《成立内地与香港科技合作委员会协议》标志内地与香港的科技合作迈向新的阶段。相信在科技合作委员会的框架下，两地的科技资源可望有机地整合，并充分发挥各自的优势。曾俊华说，与内地加强科技合作，加上香港的科技设施和健全的保护知识产权制度，可吸引更多内地、香港和海外企业，在港设立应用研发中心。内地与香港科技合作委员会将成为推动两地科技合作的重要平台。
他表示，近年致力缔造有利科技发展的环境，协助香港的制造业和服务业增值，提高其生产力和竞争力。这方面的努力已初见成果。在2003年，香港约有2500家机构曾进行研发活动，比1998年大幅增加173％，投资总额也增加了122％，达35亿港元。
