人民网成都3月23日电记者梁小琴报道：今天上午，在成都市政府与英特尔公司举行的投资项目（第二期）签字仪式上，英特尔公司宣布：英特尔在成都市的半导体封装测试项目的第二阶段建设即将进行，新工厂将封装测试英特尔最先进的微处理器。
英特尔公司技术和制造事业部副总裁兼封装测试生产部总经理布莱恩·卡赞尼奇说：“这一项目将会为成都和中国带来英特尔最新的产品和封装测试加工技术，也表明英特尔在中国西部有效开展业务能力的信心不断地增加。”
据介绍，英特尔公司在项目第一阶段建设过程中宣布进行项目第二阶段投资，这是英特尔封装测试业务发展史上最为迅速的扩大投资，表明英特尔公司非常看重成都市稳定且有吸引力的投资环境，因此有意加强在成都的投资力度。封装测试的先进微处理器将选用英特尔65纳米技术制造的芯片进行加工。英特尔公司将于2005年推出多内核处理器，这将会增加加工过程的复杂程度。
英特尔在成都的第一个工厂现正在建设之中，预计将于2005年下半年按期建成并正式投入运营。第二个工厂预计将于今年底前开工，于2007年初建成投产。项目第二阶段的总投资额细节还将最后确定，但为了建设项目和采购封装测试英特尔最先进微处理器所需的设备，英特尔公司与四川省和成都市政府已经同意将位于成都市出口加工区西区内的英特尔项目的总投资规模扩大到4.5亿美元。卡赞尼奇和成都市市长葛红林分别代表英特尔公司和成都市人民政府在英特尔第二期项目备忘录上签字。
成都市委书记李春城出席签字仪式并讲话，他说：“一年多以来，双方合作愉快。成都市全力支持英特尔公司在成都的发展，第一期项目顺利开工和建设，发展形势令人满意。成都市将进一步优化投资和发展环境，一如既往地支持英特尔公司在成都的发展。”英特尔公司在中国东部上海的浦东新区有三个封装测试工厂正在运营，其他英特尔全球的封装测试工厂分别位于马来西亚的槟城和居林、菲律宾的甲美地以及哥斯达黎加的圣何西。卡赞尼奇还强调，英特尔在这些地区的发展计划不会因宣布成都项目的扩建而受到影响。
