图：英特尔在成都增资扩建封装测试厂

http://www.sina.com.cn 2005年03月23日14:50 中国新闻网

　　全球最大的芯片制造商英特尔公司3月23日与成都市政府签约，在投资3.75亿美元的基础上进一步增资，启动英特尔在成都半导体封装测试项目第二阶段的建设。图为成都市市长葛红林(左)与英特尔公司技术和制造事业部副总裁兼封装测试生产部总经理卡赞尼奇(右)互换文本。作者:杨杰