英特尔增资成都

　　四川新闻网-成都日报讯

　　市政府昨与英特尔公司签订第二期项目《投资备忘录》李春城杨志文葛红林刘宏建等省市领导与英特尔公司副总裁兼封装测试生产部总经理布莱恩·卡赞尼奇出席签字仪式

　　（记者陈文勇何晓蓉摄影邹小华）昨日上午，市政府与英特尔公司投资项目（第二期）签字仪式在假日酒店举行。省委常委、市委书记李春城，副省长杨志文等省市领导出席签字仪式，市委副书记、市长葛红林与英特尔公司副总裁兼封装测试生产部总经理布莱恩·卡赞尼奇共同签署了第二期项目的《投资备忘录》，英特尔成都项目的总投资规模由此扩大到了4．5亿美元。市领导刘宏建、李昆学、朱志宏，市长助理敬刚和美国驻成都总领事岳雄飞、英特尔（中国）有限公司总裁陈伟锭等出席签字仪式。

　　一年半前，在同一个地方，我市与英特尔公司签署了《投资总协议》，英特尔公司决定在蓉投资3．75亿美元兴建芯片封装测试厂。

　　李春城在致辞中指出，在第一期投资还没有投产的情况下，英特尔公司就启动第二期投资，并追加投资金额，这充分说明英特尔公司对中国经济发展和西部大开发战略充满信心，对四川、成都投资环境和政府服务充满信心。他表示，成都将进一步优化投资环境，一如既往支持英特尔公司在成都发展，希望双方不断深化和巩固已有良好合作基础，把这个项目建成合资合作的样板。

　　布莱恩·卡赞尼奇表示，这一项目不仅是英特尔封装测试业务发展史上最为迅速的扩大投资，还将为中国和成都带来英特尔最新的产品和封装测试加工技术。他说，英特尔公司非常看重成都稳定且有吸引力的投资环境，对在中国有效开展业务能力的信心不断增加，因此有意加强了在成都的投资力度。

　　据了解，英特尔在成都的第一个工厂将于今年下半年建成并投入运营。第二个工厂将于今年年底开工，并于2007年初建成投产。届时，每个工厂聘用员工约600名，另有从事行政和辅助性工作的员工100名。

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　　英特尔与成都携手大事记

　　2003年8月27日，总投资额3．75亿美元、落户高新区西部园区的英特尔芯片封装测试项目正式在蓉签约。这是改革开放以来我市投资额最大的外资项目。

　　2004年4月7日，经过7个多月的紧张筹备，英特尔产品（成都）有限公司封装测试厂在高新区（西区）正式开工建设。

　　2005年下半年，按照计划，英特尔成都一期项目将建成投产。2005年年底之前，按照计划，英特尔成都二期项目将开工建设。

　　2007年初，按照计划，英特尔成都二期项目将建成投产。