通讯：太湖之畔崛起中国ＩＣ产业高地

　　中新社无锡四月二十八日电 题：太湖之畔崛起中国IC产业高地

　　中新社记者韩胜宝

　　中国最大的高新技术项目海力士——半导体八英寸和十二英寸超大规模集成电路工厂，今天在太湖之畔无锡举行开工典礼，该项目将使无锡由此确立其在中国IC产业高地的地位。

　　据介绍，此项目由二00四年全球市场占有率处于第二位的韩国海力士半导体和全球五大半导体公司之一的意法半导体共同投资二十亿美元，在无锡出口加工区注册资本七点五亿美元，月生产二万片(未来达到六万片)八英寸晶圆生产线、月生产一点七万片(未来达到四万片)十二英寸晶圆生产线各一条。

　　业内人士说，目前中国集成电路产业正在迅猛发展，但八英寸晶圆的生产线并不多见，十二英寸晶圆的生产线还尚未形成，此次该项目落户无锡，将填补中国在十二英寸晶圆制造方面的空白，并达到国际一流水平。

　　作为中国微电子工业南方基地的无锡，这里集聚着一大批国内著名的信息产业大企业，六十多家集成电路设计企业、六家晶圆生产企业、二十多家封装测试和配套企业的微电子企业群体，构筑起较为完整的产业链，有着雄厚的IC半导体产业的基础、丰富的技术人才资源。韩国海力士半导体公司为扩展中国生产基地，从二00三年起对中国三个区域十九个城市及开发区进行实地考察、综合评定，最终确定在无锡落户。

　　“六五”以来，中国先后投入三十多亿元，使无锡形成了以华晶电子集团为龙头的产业基础，IC设计、分立器件设计、晶圆制造、封装测试和产品市场占有率均处于中国国内领先地位，是中国七个集成电路产业化基地之一。位于无锡的中电科技集团第五十八研究所、华润微电子等国家重点项目，在国家投入支持下得以迅猛发展。

　　近年来，无锡致力于打造“太湖硅谷”，建设了信息产业科技园和微电子高新技术科技园，亿恒科技、上华半导体、华晶矽科、强茂电子等一大批集成电路企业先后在无锡建成了产业化基地；中国电子科技集团与无锡市人民政府合作在无锡高新区建立“无锡微电子基地”，预计投入资本三十二亿美元左右，建成集成电路圆片制造及产业链项目；华润微电子新引进的六寸线已经开始动工建设；华润上华IPO筹资计划建设八寸线等项目。

　　无锡市长毛小平在接受海内外媒体采访时说，获中国国务院核准，此次韩国海力士与意法半导体合资的十二寸集成电路制造线选址在无锡，该项目总规划用地八百亩，建设周期预计为十个月，这座生产八英寸和十二英寸晶圆的工厂将成为在中国和世界上最具竞争力的工厂。届时，海力士将考虑在无锡建设另一条八英寸和十二英寸的晶圆制造生产线，并在无锡建成海力士在海外的重要生产基地和研发中心。如果这两条线全部建成投产的话，一直在做中国“硅谷”梦的无锡就圆梦了。