两岸芯片设计业产值差距缩小 未来有潜力市场 |
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http://www.sina.com.cn 2005年05月27日11:08 中国新闻网 |
中新社香港五月二十六日电台北消息:台湾“工研院”举行“台湾芯片产业新契机研讨会”,指出台湾与大陆芯片设计业产值差距正逐年缩小,相差倍数从二○○二年的近十五倍减为今年的约六倍。 据《工商时报》报道,“工研院”项目经理简志胜表示,大陆近年积极发展芯片设计产业,两岸芯片设计业的差距正逐年缩小。举例来说,二○○二年当台湾芯片设计业产值近五十亿美元时,大陆才数亿美元,以倍数计算足足有近十五倍的差距。但去年当台湾芯片设计业产值增为到近八十亿美元的同时,大陆方面也增长到约十亿美元,倍数陡降为八倍。今年两岸设计业产值相差倍数更有可能缩小到近六倍。 简志胜指出,台湾芯片设计业近四年的超额报酬率都在三成二至三成七之间,但近几年的经济效益明显要比二○○○年之前减少。 他表示,大陆芯片市场从二○○二年到二○○九年间的年增率超过二成五,但大陆芯片自给率仍不到二成,且整体芯片市场极为分散、去年前十大芯片供货商总计市场占有率仅四成八。而在偌大的大陆芯片市场中,消费性芯片去年成长了三成三,并占有全球消费性芯片市场的三成二。最大宗的应用是电视机、洗衣机等家电用品(合计约三成七),其次为DVD播放机与小家电类(各一成五)。 简志胜认为,手机基频芯片、DVD与MP3相关影音消费产品、数字电视等,都是台湾已拥有相当基础、未来可持续耕耘的市场规模较大的潜力市场。 |