第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机芯片诞生

　　人民网重庆10月9日电记者张加林报道：今天下午，重庆市政府新闻办和重庆邮电学院宣布由重庆重邮信科股份有限公司开发出的具有我国自主知识产权的“通心一号”芯片在重庆开发暂时亮相。

　　这是世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA3G手机核心机待芯片。标志着我国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。

　　来源：人民网（责任编辑：姚晓晨）