16亿建超大集成电路园　预计2008年完成

　　本报讯(记者/陶然通讯员/周清)记者日前从市建筑工务署获悉，总投资为16亿元的留仙洞超大规模集成电路园项目已全面展开，该园区建成后，将成为深圳集成电路及相关产品研发和生产的专业园区。该项目包括3个单项工程，通过移山造地、兴建园区配套设施，引进一批高科技企业入驻，预计在2008年全面建成。

　　根据了解，西丽留仙洞超大规模集成电路园项目，将成为深圳重要高新技术园区和

　　据建筑工务署的相关负责人介绍，该项目的场平工程分为A、B、C和越华石场等四个地块，总土石方约为3460万立方米，预计在2008年全面完成。该项目的片区路网工程主要包括建设1、2、3、4号路，为城市次干道，道路总长4.98公里，预计在明年3月底竣工。