深圳投资16亿元建集成电路园区　

　　深圳投资16亿元建集成电路园区

　　深圳建筑工务署透露，将移山造地320万平方米

　　本报讯(记者李斌通讯员周清)一个总投资达16亿元的超大规模集成电路园区正在深圳南山西丽留仙洞通过“移山填海”的方式加快建设。这个园区未来将成为深圳重要的高新

　　在这个产业园区建设中，需要通过移山造地平出320万平方米的场地用作园区发展之用。深圳市建筑工务署透露，在移山造地的过程中，产生的土石方约3460万立方米，其中有3040万立方米将源源不断地运送到前海填海区供填海之用，既解决了填海工程的土石方来源，又为留仙洞工程的废弃土石方找到了出路，节省大量投资。

　　为了避免大量运土车辆造成交通阻塞，目前正沿平南铁路西侧修建一条从留仙洞至前海填海区的专用运输通道，通道起点位于茶光路与留仙洞片区1号路交叉口，终点在平南铁路南头1号小桥附近，全长3.859公里，建成后可保证明年完成外运800万立方米土石方。

　　在工程进度上，建筑工务署介绍，整个园区的场平工程范围分为A、B、C共三类地，目前，A地块场平工程已竣工验收，B地块已完成工程量40％，C地块正在进行招标。到明年，场区内路网将全部竣工交付使用。