AERO芯片生产基地“晶圆”项目落户合肥_新闻中心

AERO芯片生产基地“晶圆”项目落户合肥

http://www.sina.com.cn 2006年02月11日06:49 光明网-光明日报

本报合肥2月10日电今天下午，AERO科技公司与合肥市高新技术开发区管委会正式签约，计划总投资10亿美元，在此间投资兴建半导体晶圆生产基地。　　AERO一期投资1.5亿美元建设6英寸晶圆生产厂，月产能力4万片;二期投资8.5亿美元建设8英寸晶圆生产线，月产能4万片。基地建成后，将非常有利于引进与芯片相关的上下游配套产业，形成产业集聚。此举将推动合肥的传统产业改造升级，提高自主创新能力，特别是有利于留住本地高层次信息产业人才，将人力资源优势转化为高新技术产业优势。