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长虹建成中国首个自主芯片产学研基地


http://www.sina.com.cn 2006年03月31日09:12 中国新闻网

  中新社绵阳三月三十日电(记者 肖青) 长虹自主研发的网络数字音视频处理SOC芯片等四大核心芯片今日首次亮相,该系列芯片涵盖智能控制、画质处理、3C信息家电音视频处理等领域,是中国家电核心技术领域纵深度的一次最大突破。

  记者了解到,SOC芯片拥有二个CPU和四个DSP系统,广泛应用于3C信息家电产品,属于完全意义上的世界级“中国芯”。目前,四大芯片中的数字自动会聚芯片、数字智能遥控

芯片均已实现批量整机应用,而网络数字音视频处理SOC芯片、数字高清图像自动处理专用芯片则有望在短期内实现大规模产业化。

  长虹相关负责人表示,以上四大核心芯片的研发,使长虹构建了一套完整的研发体系,建成了中国第一个自主芯片产学研基地,将芯片定义、研发和产业推广三个环节无缝连接起来。

  据了解,从去年以来,长虹通过实施技术创新战略已造就三大核心技术能力——以虹微公司为主体的IC芯片开发能力、以长虹国家级技术中心为主体的嵌入式软件开发能力、以长虹工业设计中心为主体的工业设计能力,这意味着以长虹为首的中国家电企业开始向上游核心技术渗透,使中外彩电业的竞争由单一的价格竞争转向对核心技术的争夺。(完)


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