中新社西安四月十日电(记者 张珂 冽玮)记者今天从西安高新区获悉，全球最大的半导体企业美国应用材料公司正式在西安设立全球开发中心，项目总投资达二点五五亿美元，是陕西省二十年来最大的一笔外商投资工业项目。
有关人士称，该项目的签约，标志着西安将成为应用材料公司除美国本部外的又一个全球技术中心。
出席今天签约仪式的有陕西省委副书记、西安市委书记袁纯清等当地政府官员，以及美国应用材料公司总裁兼首席执行官麦克·斯普林特等高层管理人员。有官员表示，由于应用材料公司在行业内的龙头地位和巨大影响力，它的到来，将使西安的半导体产业链更加完整，产业规模迅速提高。西安将成为继长三角、珠三角和环渤海湾之后中国第四大半导体产业基地。
据介绍，目前美国应用材料公司在中国拥有约四百名员工，在上海、北京等地设有分支机构。在西安成立的全球开发中心，将为该公司全球业务的顺利开展发挥战略性功能，并提供工程和软件支持，继而为在西安设立投资控股公司奠定基础。
资料显示，外商投资中国的热点正在从东部沿海移向西部内陆。而西安的投资市场和前景十分广阔，蕴藏着巨大商机，同时劳动力素质高，劳动力成本低，物流便利，动能稳定，逐渐成为中国西部投资的热点地区之一。(完)
