台湾当局小步开放电子业西进 业内盼政策更灵活

　　中新社香港四月二十八日电台湾当局经济主管部门及“陆委会”二十七日宣布，“低阶半导体封装测试”及“四寸以下面板中段制程”即日起开放业者赴大陆投资，引来岛内厂商及外资肯定，同时表示希望当局未来在开放西进的政策上能更趋开放和灵活。

　　岛内各主要报纸都大篇幅报道这一利好消息，并配发多篇分析文章。《中国时报》说，台湾“经济部”高层官员表示，一个低阶封装测试登陆投资案约新台币十多亿元，而小

　　“经济部”投审会执行秘书黄庆堂表示，小尺寸面板后段早已开放，在中段及前段仍具竞争力，但因使用人工很多，台湾人工成本高，因此开放中段登陆。

　　对于开放措施，岛内晶圆封测厂商则一致肯定，日月光、矽品、元太等业者均表示，將向政府提出申請。封测厂商龙头日月光发言人表示，昨天正式宣布开放，有如“迟来的正义”，岛内封测厂商认为还来得及保住产业竞争优势，日月光会依规定提出申请。

　　对于这项迟到的利好政策，《中国时报》的分析文章说，这二年来从低阶封装测试、小尺寸面板中段制程、晶圆○点一八微米制程、石化轻油裂解厂等开放登陆案，尽管业者殷殷期盼，包括台积电董事长张忠谋、力晶董事长黄崇仁等一再呼吁当局重视，但不是无限期搁置，就是被送进冰冻库。

　　岛内民意代表也认为，当局在开放企业西进登陆问题上应更加灵活。民进党籍“立委”洪奇昌今天在《中国时报》撰文指出，四年前沸沸扬扬的“八寸晶圆厂”登陆投资争议，如今随着厂商即将进入“九十纳米”为主流的制程，当局也必须调整心态、应该与产业同步。如今，随着愈来愈多大陆IC设计业者进入〇点一八微米世代，客户希望能在台积电松江厂直接量产，未来当局便应该在政策上更主动、更有弹性。

　　而台湾《经济日报》则直接指出，下一步就是开放〇点一八微米芯片厂登陆。这篇分析文章说，在封测开放之后，制造端的〇点一八微米以下制程何时能解禁，进而让台湾半导体上下游产业进一步在大陆结合，发挥一加一大于二的力量，是业界目前最关切的焦点。