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津港合作共同促进科技发展


http://www.sina.com.cn 2006年05月11日21:21 新华网

  新华网香港5月11日(记者 苏晓)记者11日从香港科技园公司获悉,香港科技园公司已与天津新技术产业园区签署科技合作备忘录,双方将加强和推进两地在集成电路设计、光电子、材料测试、无线通讯和生物医药等高科技领域的合作和交流。

  根据备忘录,天津高新区将与香港科技园建立紧密合作关系,充分利用香港科技园在集成电路设计、材料测试、光电子、无线通讯和生物医药等设备和资源方面的优势,以及

双方在产业领域的互补,推动天津高新区的项目共享园区资源。同时,双方将建立以集成电路设计为主的人才教育、专业培训和技术交流的机制和渠道。在推动企业之间的合作方面,双方将共同申请和承担国家及津港两地的科技项目。

  香港科技园行政总裁郑德年表示,将积极为内地和香港的高科技企业提供高增值服务,促使香港成为区内的创新科技枢纽。天津高新区管委主任庞金华表示,凭借双方在技术设备、人才和产业上的互补优势,将有助提升津港科技企业的素质,增强其在国际市场上的竞争力。(完)


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