电子产品不是越薄越好

　　薄是必然趋势

　　“在带来便利的同时，电子产品超薄化主要来自市场的利益驱动。”清华大学微电

　　据了解，“轻科技”始于2000年，2000年互联网产业出现泡沫化，而高科技产品和应用却日渐普及，此时，高科技投资与创业的主力改变以往那些投资生产经销“大块头”家用电子产品的方向，迅速转向投资零配件及材料都很轻、薄、短、小的各类轻科技产品。近两年出现的平板电视热就是很好的证明。

　　轻薄的电子产品确实更轻便、更美观。三星最近推出了“全球最薄”的手机，外观尺寸为99×50.5×14.9毫米，重105克。索尼X505是目前全球最薄的笔记本电脑之一，最薄之处只有9.7毫米，整机重量为825克。

　　轻薄并非没有限度

　　严利人介绍，目前单个芯片集成的晶体管数可达1000万门，厚度仅0.3毫米，电子电路设计也可以做到很小，完全可以超越现有产品厚度及体积。虽然电子产品向轻薄方向发展是大趋势，但也并非没有限度，限制电子产品向轻薄方向发展的主要因素是产品的应用。

　　“薄并不是最主要的”。以数码相机为例，严利人认为，相机内最关键的芯片、电路厚度完全可以在毫米范围，但作为相机整机，除了芯片、电路还要有快门、存储器、镜头等其他部件。所以，并不是所有的电子产品越薄越好，单纯出于对薄的追求，必然带来功能的损失。

　　他认为，限制电子产品越来越薄的原因还包括散热和封装技术。所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘塑料或陶瓷材料打包的技术。封装对于芯片来说至关重要，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路腐蚀而造成性能下降。

　　封装技术不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

　　会影响部分功能

　　随着芯片的集成度、功率密度的日益提高，芯片的温度越来越成为系统稳定工作、性能提升的绊脚石。轻薄电子产品由于体积小，内部空间小，散热就会成为一个大问题。统计数据显示，45%的电子产品损坏是由于温度过高。严利人强调，除了成功实现产品的功能之外，还必须充分考虑产品的稳定性、工作寿命、环境适应能力等。

　　使用范围更广、产品体积更小，这是未来电子产品的发展趋势。严利人表示，生物芯片的运用将是电子领域的另一个发展趋势，将给生物、光电子器件、医学领域带来革命性的变化。▲