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产业分工趋明显 台电子零组件产品出口大陆剧增


http://www.sina.com.cn 2006年05月30日15:30 中国新闻网

  中新社香港五月三十日电 台北消息:两岸电子科技产业分工日趋明显,台湾出口至大陆的电子零组件产品比重已经超过五成,其中又以液晶装置与半导体为大宗。

  据《经济日报》今日报道,“经济部国贸局”二十九日指出,今年第一季岛内对大陆电子科技产业出口比重达百分之五十三点一二,其中液晶装置与半导体对大陆出口比重就高达三十九点三八。

  报道中说,今年第一季IC(集成电路)及微组件出口至大陆成长率高达百分之三十四;液晶装置成长率高达百分之八十四点四。有官员分析,美国、台湾以及大陆三地,已经形成一个分工价值体系,以半导体而言,美国的强项在IC设计业,交由台湾代工制造,而大陆又是电子产品的加工组装中心,自台湾进口大量半导体零组件,进行后段制造。液晶装置也是同样的道理,台湾已经开放后段模块厂商赴大陆投资,台商自台湾进口上、中游半成品进行组装,也是带动液晶装置零件大量出口至大陆的主因。

  该部门还指出,今年三月岛内自大陆进口金额为十九点五八亿美元,对大陆出口金额为四十九点八七亿美元。今年第一季岛内对大陆贸易总额为一百九十三点三三亿美元,比上年同期成长百分之十四点九,其中出口金额为一百四十点一亿美元,比上年同期成长百分之十三点八。(完)


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