意法半导体将在中国推出20多种新款手机相机模块

　　新华网北京6月19日电（记者张晓松）全球最大的手机相机模块供应商意法半导体公司日前表示，近期将在中国推出20多种新款手机相机模块，其中包括一款200万像素的产品，以及一款集成了互补型金属氧化物半导体（ＣＭＯＳ）传感器图像处理芯片的130万像素小型封装产品。

　　根据国际知名产业分析公司Ｐｒｉｓｍａｒｋ的统计，2005年全球手机相机模块市

　　据意法半导体影像部门手机相机业务部门的负责人介绍，未来手机相机将会取代低端数码相机和摄像机。而在薄型手机中，需要低变焦倍数相机模块，这些模块将采用流焊贴装技术。”

　　这位负责人向记者展示了一些采用130万像素照相手机拍摄的照片，与我们平时看到的手机图片相比，效果要好得多。这位负责人解释说：“在手机相机模组中，像素质量、机械功能、光学和信号处理技术之间是相互影响的。而在中国，有些企业提供芯片，有些企业提供模块，大家把这些技术集成在一起，就不容易形成优化的拍照系统。”

　　为了实现最佳的拍摄质量，意法半导体采用的战略是，控制手机照相模块供应链的每一个环节，包括传感器、光学和机械、影像信号处理、可重复制造工艺等等。与此同时，意法半导体在中国深圳以及新加坡的两座工厂，为手机相机产品提供了双重供货保障。

　　在众多的技术中，如何做出更小的像素，是手机照相技术上的最大问题。目前，市场上像素的大小一般在2．2μ，而意法半导体最新开发的最小像素是1．75μ，这就意味着理论上，他们能够做出500万像素的产品。

　　“从2005年起，我们在中国市场上投入了很大力量。”前面提到的那位负责人说，“我们最近又推出了20多款新品，6月初我将到中国为员工培训这些新产品技术。”

　　目前，意法半导体提供从352像素×288像素（ＣＩＦ）到500万像素的照相手机解决方案，其中有固定焦距和自动对焦产品，也有全球第一个使用流焊贴装技术的模块，还有双相机系统。意法半导体认为，其中200万像素的产品将非常适合今年中国市场的潮流，而一种集成了ＣＭＯＳ传感器图像处理芯片的130万像素小型封装产品非常适合高产量手机的生产。（完）