晶圆禁令松绑后力晶茂德表示将会最短时间内申请

　　中新网12月30日电 台相关主管部门于29日正式松绑半导体厂赴大陆设立8吋0.18微米晶圆厂的禁制令，对此力晶与茂德两家业者都都表示，会在最短的时间之内送件申请，也认为现阶段晶圆代工厂到大陆设厂当然要以0.18微米以下制程产线为主，才会具有竞争力。

　　据台湾《工商时报》报道，台湾半导体产业历年在政令的重重限制下无法西进，为此业者在近两年内出走情况严重，不过，台当局在06年终了之际端出很多“牛肉”，包括在

　　茂德表示，公司将会尽快向相关部门送件。茂德董事长陈民良证实，茂德设厂地点暂定在重庆，初期投资为2亿美元，总投资约3.65亿美元，最快明年农历年前动工，预计08年下半年将开始投片。大陆厂预计会生产快闪记忆卡的控制IC、CMOS影像传感器、小尺寸面板LCD驱动IC等产品。

　　力晶副总经理谭仲民透露，力晶先前的想法是，当局若不松绑8吋厂0.18微米以下制程的产线，公司就没有意愿要去大陆设厂，所幸29日已经收到当局开放消息，后续会马上向相关部门提出申请。

　　另据台湾《经济日报》报道，台积电29日表示，当局核准0.18微米制程到大陆生产，不但有助提升台积电在大陆的市场竞争优势，台积电也将在上海松江厂加入0.18微米制程，期能争取更多订单，扩大市场占有率。

　　力晶表示，当初受限于登陆设厂仅开放0.25微米以上成熟制程，因此力晶在态度相对保守；如今0.18微米制程解禁，力晶会改变原本保守策略，在短期内送件。至于设厂位置，力晶总经理谢再居曾表示：“苏州是首选。”业界人士分析，考虑产业群聚效应，力晶赴陆设厂的地点，应该会以大上海地区为首要考虑。主力产品方面，推测将以目前在台湾的利基型内存代工，以及小灵通(PHS)手机的基频芯片等产品为主。