中新网7月29日电 马英九29日在出席“玉山高峰论坛”时再度“送上利多”，预告可能会在9月份大幅松绑晶圆代工登陆。

　　据台湾“今日新闻”报道，马英九在论坛上指出，“厂商该到什么地方去投资，他比我们清楚，用不着我们告诉他，但是我们要让他有一个可以自由做决定的环境，9月份，我们就会考虑对于半导体晶圆代工的这个行业，做一些大幅度的放宽。”

　　此外，马英九也大谈松绑与人才议题。