今年4月，京瓷株式会社投资55亿日元，在日本鹿儿岛川内工厂厂区内开建陶瓷封装工厂，预计于 2019年8月竣工投产。

　　新厂建筑面积约4万平方米，投产后将对SMD陶瓷封装、CMOS传感器用陶瓷封装等产品进行扩产，产能目标为较现有产能提高约25%，首年度产值预计约达38亿日元。

　　鹿儿岛川内工厂自1969年投产以来，通过独有的材料技术和设计技术，面向众多领域提供陶瓷封装产品，为电子产业的发展起到促进作用。

　　近年来，物联网发展迅猛，大数据、人工智能、ADAS（高级驾驶辅助系统）、无创医疗等高科技日益成熟，这将积极带动电子产业的蓬勃发展。SMD陶瓷封装以及CMOS传感器用陶瓷封装产品的扩产，有利于满足这些旺盛的市场需求。

　　今后，京瓷还将积极布局前景广阔的车载封装及医疗封装等领域。