原标题：晋阳湖·第二届集成电路专题论坛： “芯”经济助力山西产业转型升级新突破

　　央广网太原5月11日消息（赵赟 付文）5月11日，由中国半导体行业协会、国家工业信息安全发展研究中心主办的晋阳湖·第二届集成电路专题论坛在山西太原召开。论坛以“山西‘芯’经济发展之道”为主题，共同探讨了山西集成电路发展面临的机遇和挑战，并通过搭建产业交流合作平台，助力山西省产业转型升级实现新突破。

　　今年是“十四五”规划和2035年远景目标的开局之年，也是山西“转型出雏型”的开局之年。当下山西集成电路产业快速成长，头部企业逐步落地生根，创新生态加快构建，集成电路产业正成为山西转型发展蹚新路的重要突破口和主攻方向。

论坛现场（央广网 付文 摄）

　　在本届论坛上，业内专家、企业家就新型存储器技术进展及产业机遇、中国智能传感器生态现状、碳化硅材料发展展望等议题进行了演讲。在产业对话环节中，围绕论坛主题，在产业发展、科技攻关、人才交流等方面坦诚建言，为山西集成电路产业发展献策助力。

　　近年来，山西省在碳化硅半导体材料领域具备了显著特色优势和良好发展基础。目前，山西省已建成国内规模最大的碳化硅单晶衬底生产基地，2020年销售单晶衬底3万余片，占国内市场份额超过50%，产品质量达到国际先进水平。

　　当日，论坛还发布了《半导体行业合规》《半导体显示Module制程解决方案》《深紫外公共卫生安全杀菌消毒应用产品》《“百芯微”信创系列固态硬盘与内存条产品》等新技术、新产品、新成果。

　　下一步，山西将坚决落实省委“十四五”时期打造3—5个新支柱产业、推动“一煤独大”向“八柱擎天”转变的战略部署，全力将半导体产业集群打造成山西工业高质量高速度发展的新支柱。进一步发挥集聚创新资源，加快新产品新应用研发突破，以碳化硅衬底为基础，吸引上下游产业链企业来晋投资建厂，形成碳化硅衬底材料生产的完整上下游产业链。