本报讯（主任记者　郭强）“金廊”工程再亮一块地皮，作为沈阳市和平区第二个金廊拆迁工程———金和5号地块已被基本夷平。昨日记者在青年大街西、文萃路南的金廊工程拆迁现场看到，该地块原有的14栋住宅楼中已有大部分被拆除得一干二净，只有靠在文萃路一侧的两栋楼由于企业尚未完全搬迁完毕而没进行拆除。

　　据悉，这是继沈河区庆云小区地块、和平区金和7号地块、皇姑区残疾人康复中心地块之后，金廊两侧第四个被基本拆平的地块。

　　昨日记者还了解到，随着位于五里河街以西、文体路以北、金穗科技大厦以东、文兴路以南的金廊工程金和6号地块居民搬迁工作全面展开，部分住宅楼也已经开始了拆除工作。