将首次举办“全球半导体市场大会” | |||||||||
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http://www.sina.com.cn 2006年09月12日03:44 深圳特区报 | |||||||||
第八届高交会电子展新闻发布会透露 将首次举办“全球半导体市场大会” 【本报讯】(记者杨柳纯)今年高交会电子展将首次举办“全球半导体市场大会”、“国际被动元件技术与市场发展论坛”、“跨国公司研发及技术合作论坛”,这是昨天记
作为年度中国电子制造业的盛事,高交会电子展由深圳创意时代公司负责策划组织,设在会展中心2号馆,展区总面积15000平方米,同期举办系列专业技术研讨会。本届电子展重点展示半导体及IC芯片设计、被动元件、无铅制造技术、电子材料、生产设备、测试测量技术等最新热点技术,现已吸引美国、德国、日本、奥地利、韩国、新加坡等地的众多知名厂商参与。据悉,NEC、飞利浦半导体、特瑞仕、OKI、TYCO泰科电子、TDK、村田、EPCOS、太阳诱电、欧姆龙、SONY化学、3M、日东电工、Rogers、旭硝子、IEI、武藏等一批国际巨头已签订了展位合同。 期间,西门子自动化与驱动集团的超大型全球巡展活动“自动化之光——未来城”将亮相高交会。这一满载着自动化科技神奇体验的移动展览馆,将全面展现西门子领先的工业自动化产品及解决方案,以及工业自动化的技术趋势。 高交会电子展还将举办“全球半导体市场大会(2006年中国)”、“中国手机制造技术论坛”、“便携式产品设计与电源管理技术研讨会”、“国际无铅制造技术研讨会”等多场技术交流活动。为顺应电子制造技术与市场的需求,高交会电子展将首次举办“跨国公司研发及技术合作论坛”等权威的国际性产业高峰活动。 | |||||||||