230家企业确定参加高交会电子展

　　230家企业确定参加高交会电子展

　　高交会组委会透露，参展外商比例高达66%，展会国际化特色更突出

　　【本报讯】（记者杨柳纯实习生吴镇山）第九届高交会电子展国际化特色更突出，将有9个国家和地区的230家企业参展，外商比例高达66％，其中日本厂商是最大的海外展团，共有21家日本企业参展。这是记者昨日从高交会组委会召开的新闻发布会上获悉的最新消息。

　　据介绍，第九届高交会电子展面积达15000平方米，内容包括半导体与被动元件、集成电路设计、电子组装与无铅制造设备、材料和测试认证服务等。其中元器件展区阵容尤为强大，全球最大的无源器件厂商中的大部分代表性企业将参加本次盛会，包括村田制作所、东电化、爱普科斯、基美、东光、太阳诱电、欧姆龙、多福等。在电子组装与无铅制造展区，有日本武藏、日本岩下、韩国世宗、韩国磐石、日东科技、和西、诺斯达、日动精工等一大批国内外设备厂商，以及罗杰斯、旭硝子、日东电工等电子材料代表性厂商。

　　值得关注的是，日本企业参加电子展最为踊跃。NEC预订展览面积达210平方米，是电子展区面积最大的，展出产品包括全闪存微控制器、数字影音产品及解决方案、化合物半导体产品等。村田制作所则将再次携机器人“村田顽童”参展，展馆面积比去年大一倍多。该公司中国区总经理村田中信男介绍，村田制作所通过参加高交会，知名度大大提高，去年销售总额达560亿日元，其中32％来自中国，因此今年再次重拳出击。

　　IPCWorks首次从美国移师深圳，将成为本届电子展一大亮点。据了解，深圳市创意时代会展有限公司与IPC（美国电子工业联接协会）合作，将IPC权威行业活动“IPCWorks”带到深圳。“IPCWorksAsia2007”是“IPCWorks”系列活动首次在中国举办，除技术研讨会之外，还带来专业的认证培训课程及一系列IPC技术委员会活动，包括举办表面贴装技术、无铅焊接、PCB生产等专题研讨，安排IPC互连设计师认证项目等专业培训。此外，IPC技术委员会各标准小组将集中在深圳进行相关行业标准的起草和修改。

　　展览期间举办的系列研讨会，涉及半导体、被动元件技术与市场、手机制造技术、便携式产品设计、电源管理技术、电子组装工艺等。主办单位表示，欢迎专业观众登陆www．elexcon．com提早登记，主办方通过审核后将提供免费门票。