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惠普、英特尔等五大巨头将联合演示SAS硬盘技术

http://www.sina.com.cn 2003年08月10日13:44 新华网

  8月8日消息,在下星期举行的惠普世界大会上,Adaptec、惠普、英特尔、迈拓和希捷将联合展示一种新的串行连接SCSI(SAS)技术,包括第一款2.5英寸和3.5英寸SAS硬盘和第一种存取速度可达每秒钟3至6GB的采用SAS芯片结构的原型产品。这些公司还将演示串口ATA硬盘和SAS硬盘的兼容技术。这种技术是新串口技术的关键卖点。

  Adaptec将展示SAS芯片。该公司称,这种芯片能够加快第一代SAS产品上市的时间,并
且使第一代产品向第二代SAS产品过渡更加顺利。迈拓将首次推出3.5英寸SAS硬盘并且演示SAS和串口ATA硬盘之间的兼容性。这种兼容性能够为广泛的存储需求制作灵活的系统。希捷将推出一款用于高密度计算的2.5英寸小型企业级硬盘。希捷表示,这种小硬盘可以节省空间和降低散热需求。

  据迈拓服务器产品事业部业务开发经理KevinGray说,SAS硬盘将在2004年下半年投放市场。串口ATA硬盘现在已经上市了。

  惠普负责服务器存储的高级技术营销经理TonyaComer表示,串口ATA硬盘每GB价格是最便宜的,但是SAS硬盘具有更高的可靠性和性能,而且拥有的总成本较低。

  Adaptec服务器解决方案事业部战略营销主任LinusWong表示,SAS技术的可靠性和高性能非常适合于存储需要频繁存取的交易型数据,而串口ATA硬盘适合存储不常用的参考数据。由于SAS背板支持串口ATA硬盘,这两种硬盘可以用在一个系统中,组成一个适用于两个市场的独特的产品。

  这些公司表示,他们将在下个星期展示一种兼容SAS和串口ATA的系统。这种系统能够解决交易型和参考型数据存储的需求。OEM厂商和IT管理员可以使用这两种硬盘灵活配置磁盘阵列。

  惠普还将展示上一代硬盘、载体和控制器,演示这些产品的修改导致了并行结构向串行结构的过渡。英特尔还将讨论将各种因素集合起来加快SAS解决方案开发的问题。(赛迪网天虹)(来源:赛迪网)


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