中国日报网站消息：据美国商务通信公司预测，北美市场用于电子电器元件的树脂消费量在未来几年有大的增长，将由2001年的18.8万吨增至2006年的22.8万吨，年均增长率达3.9%。

　　该公司认为：其中热塑性塑料的表现将会较热固性塑料好得多。至2006年，热塑性塑料的用量将增至15.5万吨，年均增长率为4.8%;而热固性塑料的需求量则以年均2.2%的速度增长，至2006年将达7.3万吨。

　　专家特别指出，该地区高性能热塑性树脂的需求增势将最为猛烈，聚酰亚胺类树脂需求量将以年均12.0%的速度增长，液晶聚合物增长速度为7.1%，聚苯硫醚为7.1%，聚酰胺类为4.2%，聚对苯二甲酸丁二醇酯为3.8%，聚对苯二甲酸乙二醇酯为2.5%。（来源：开门化工网）