最小最薄IC芯片问世

　　据新华社电日本日立制作所6日宣布，这家公司下属的中央研究所开发出了目前世界上最小、最薄的非接触型IC芯片，并已成功确认了这种芯片的工作性能。

　　这种新型芯片边长为0.15毫米，厚仅7.5微米，却保持了和“微芯片”同样的性能。新型芯片采用硅晶绝缘体工艺，即先在硅基板上形成绝缘层和单晶体硅层，再在这种硅晶绝缘体基板上形成晶体管，这样晶体管周围因为有绝缘层包裹，即使排列非常密集，信号也不

会互相干扰。而以往的芯片为防止元件间互相干扰引发错误，需要设置较宽的元件隔离带，从而影响了芯片面积的缩小。