日本开发出世界上最小的ＩＣ芯片

　　新华社东京2月6日电 日本日立制作所6日宣布，这家公司下属的中央研究所开发出了世界上最小、最薄的非接触型ＩＣ芯片，并已成功确认了这种芯片的工作性能。日立制作所发布的新闻公报说，该芯片长和宽分别为0．15毫米，厚仅7．5微米。它通过外部天线接收2．45Ｇ赫兹的微波，将微波转换为能量，再以无线方式发送128比特的固有号码。在新型芯片的制造过程中，数据被写入只读存储器（ＲＯＭ），号码不能被改写，确保了高保真度。该芯片具有尺寸小和厚度薄的特征，有望广泛应用于有价证券、各种证明文件等与信息安全相关

的纸质物品，并在交通、跟踪和物流管理等领域发挥作用。

　　（钱铮）