6月28日，京东方全球创新伙伴大会2023（BOE·IPC 2023）在北京隆重召开。作为IPC大会重要组成，技术策源地峰会论坛于6月29日举办，论坛以“协同创新，打造技术策源地”为主题，邀请业界顶尖专家，共同打造半导体显示、物联网创新、传感器件三大技术策源地，深度合作、协同开发、价值共创，共享合作机会。
聚四方之智，借八方之力，京东方聘请行业顶尖专家作为战略科技顾问与科技顾问，助力技术策源地建设，加速“屏之物联”战略落地。聘任仪式上，京东方总裁高文宝向战略科技顾问与科技顾问颁发聘书。
BOE（京东方）副总裁、首席技术官徐晓光发表“协同创新，打造技术策源地”主题演讲，系统性介绍了京东方三大技术策源地的建设背景和顶层设计。京东方将通过持续稳定合作投入、开放研发资源平台、专业创新孵化服务、人才双向赋能等多种方式，推进技术策源地建设，诚邀全球生态链伙伴，共享协同创新价值。
BOE（京东方）高级副总裁、显示器件及物联网创新业务中台技术与产品中台负责人刘志强发布半导体显示技术策源地规划及重点研究领域开放课题，期待与合作伙伴共创共赢共发展，开启半导体显示无限可能的未来。华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室副主任彭俊彪针对当前氧化物半导体材料存在的挑战，分享了在不同主体材料的特性及稀土元素掺杂机理方面的研究成果。
BOE（京东方）人工智能与大数据技术中心副中心长赵星星发布物联网创新技术策源地规划及重点研究领域开放课题，期待与合作伙伴共同推进AIoT生态建设，迎接物联网创新伟大时代。厦门算能科技有限公司边缘产品线总经理黄腾介绍了算能边缘计算技术及应用场景，分享了与京东方在边缘计算方面的成功合作案例。
BOE（京东方）传感器及解决方案业务传感研究院院长车春城发布传感器件技术策源地规划及重点研究领域开放课题，期待与合作伙伴共创共赢，推动技术创新转化，加速原创技术产业孵化，促进传感产业发展。中国科学院微电子研究所智能感知研发中心主任王玮冰，分享了CMOS-MEMS器件设计与先进制造技术，展望了对京东方传感技术策源地的建设支撑。
京东方始终秉持对技术的尊重和对创新的坚持，积极探索前沿技术方向，寻找发展新机遇，协同全球合作伙伴，开放合作，双向赋能，价值共创。在新技术领域，电子科技大学材料与能源学院院长林媛围绕柔性电子器件的材料、结构等，介绍可穿戴柔性传感器件和刺激器件的研究进展及其应用；北京航空航天大学材料科学与工程学院副院长赵立东围绕制冷原理、材料、器件等，介绍热电制冷技术及其应用领域；复旦大学大数据学院教授付彦伟围绕小样本目标检测的关键问题，介绍深度学习小样本目标检测技术。
2023年是京东方创立30周年，京东方的30年是始终坚持创新驱动发展的30年，是与合作伙伴一起在探索中不断突破的30年。作为全球领先的物联网创新企业，站在新的伟大的历史起点，京东方将继续携手合作伙伴，协同创新，开放合作，共同打造三大技术策源地，持续探索前沿科技，寻找发展机遇，共建全球产业新生态，共赴融合发展新未来。
