BOE IPC·2024工业互联网论坛：新质驱动，智造未来

　　2024年9月5日下午，在北京中关村国际创新中心，京东方全球创新伙伴大会工业互联网峰会论坛圆满结束。本次峰会以“新质驱动智造未来”为主题，展现了工业互联网如何引领产业变革与创新。来自学术界、产业链上下游以及知名企业的专家和代表们齐聚一堂，共同探讨了工业互联网的前沿技术、创新应用及其在智能制造中的关键作用。此次活动采取线上线下相结合方式举办，由中祥英副总经理雷一鸣主持。论坛期间，多位重量级嘉宾从不同维度分享了智能制造的前沿洞察。

　　京东方科技集团股份有限公司（简称“京东方”）副总裁、北京中祥英科技有限公司（简称“中祥英”）总经理王洪博士在开幕致辞中发表了热情洋溢的讲话，对与会的各位嘉宾表示感谢，就京东方的工业软件布局进行交流，分享了我国工业软件的市场现状和发展趋势，强调了工业软件在推动产业变革与创新中的重要作用，并对未来的发展方向进行了展望。

　　北京航空航天大学自动化科学与电气工程学院副院长王薇教授以《智能制造的控制科学视角：建模、控制与决策》为题，深入探讨了她在智能制造领域的最新研究成果。她首先从“控制”概念切入，详细阐述了可重入制造系统控制建模的挑战、连续流建模的思想和方法、以及鲁棒控制设计方案，深入浅出地为与会者展示了如何通过科学的建模和控制方法来提升制造系统响应速度和决策效率。她提出，后续将与中祥英等单位的实际应用场景紧密结合，通过构建连续流耦合模型来解决大型复杂制造系统中遇到的问题，以进一步推动制造业高质量发展。

　　中祥英制造执行BU&设备自动化BU总经理吴建民先生发表了《打造泛半导体行业的卓越工业软件，赋能企业发展》的演讲，提出引入工业软件是推动企业发展的新动力、是企业转型升级的必然选择，着重介绍了设备自动化及全面数据采集、生产运营管理、全面质量管理、智能计划排程与调度、工厂生产管理FullyAuto平台等解决方案和行业实施案例，总结了中祥英客户实施案例。他强调了这些产品的优势在于它们能够无缝集成到现有的生产环境中，提供实时数据分析和决策支持，从而帮助企业在泛半导体行业的快速变化中保持领先，并表达了与参会嘉宾未来深入合作的期望，共同推动工业软件在智能制造领域的应用和发展。

　　成都万应微电子有限公司常务副总经理李克中先生以《算力时代先进封装迎来高速发展》为题发表主旨演讲，从封测行业的发展现状和市场趋势引入，围绕各种封装仿真案例展开介绍，进一步凸显了先进封装技术在半导体行业中的重要性，让我们对先进封装技术的重要性有了更全面的认识。最后展示了万应微和中祥英携手打造的先进封装智慧工厂，强调了这一合作如何通过智能制造技术和工业软件提升生产效率和企业竞争力，先进封测行业发展更离不开智能制造技术的赋能。

　　中祥英云服务BU总经理宋健先生在《智慧厂务驱动制造业绿色转型的新引擎》报告中，紧跟国家“碳达峰、碳中和”的双碳战略，分享了如何利用京东方30年的厂务管理经验为制造业的绿色转型提供新动力。在分享中，首先回顾了京东方在厂务管理方面的发展历程，智慧厂务管理平台伴随着厂务管理从厂务1.0时代到厂务3.0时代的发展，并逐一介绍了每个阶段的解决方案及其独特优势，即通过整合先进的IT与OT技术，实现对能源消耗和生产安全的精细化管理，从而降低能耗和运营成本。宋健先生的演讲不仅展示了中祥英在智慧厂务领域的专业能力，也向与会嘉宾提供了一个关于如何通过厂务管理实现节能减碳、降本增效的全面视角，并在最后欢迎各位嘉宾就任何厂务问题来与中祥英进行深入咨询和探讨。

　　中国电子工程设计院股份有限公司数字化技术中心常务副总监程星华女士以《数字化赋能新型显示产业高质量发展》为题发表了主旨演讲，以数字孪生工厂引入，介绍了如何推动工厂设计由“经验判断型”向“数据分析型”转变。她详细讲解了精益组线与产能提升、设备布局与空间优化、物流规划与效率提升、精效用能与系统优化等关键环节，针对智能运维中的常见痛点，提出了切实可行的解决方案。通过分析经典案例，程星华女士展示了数字化技术在推动新型显示产业高质量发展中的关键作用，使与会者对数字化技术的实际应用和产业价值有了更深刻的理解。

　　中祥英数据智能BU总经理柴栋先生在《工业AI 智启未来》的分享中，紧跟工业AI的技术发展趋势，提出未来将从通用大模型向行业垂直大模型发展。他从京东方工业AI的发展历史为基础，展开介绍中祥英工业AI产品如何在工业视觉、数据智能、工业仿真三块业务助力工厂品质提升，阐述了如何通过这些技术从发现不良到定位不良再到解决不良，并介绍了工业大模型ziLM产品，并展示了工业知识图谱、不良根因分析、交互式可视化报表等应用场景，充分阐述了工业AI在智能制造中的应用价值。他强调，中祥英的工业AI解决方案通过深度整合行业专知与前沿AI技术，优化生产流程，提升效率，降低成本，为制造业的高端化发展提供了强有力的支持。

　　凌云光技术股份有限公司研发副总裁兼首席技术官赵严先生分享了《工业视觉大模型与智能检测共塑产业未来》的报告，强调高品质是新质生产力的重要特点。他从苹果提出的超级工厂的概念引入，深入讨论了工业领域工厂面临的关键挑战和超级工厂的能力，分享了通用视觉大模型与智能检测如何共塑产业未来，展示了大模型在锂电毛刺、消费电子等领域的案例成果，希望未来携手中祥英云边端一体的视觉产品共同提供软硬一体的解决方案，让与会者对工业视觉大模型与智能检测的潜力有了更深刻的理解。

　　京东方智造技术中心、IDM产品研发负责人安军锋先生发表演说《京东方智能缺陷管理平台（iDM）-构建AI质检“支点”，撬动AI“星球”》，分享了京东方集团在工业AI领域的深厚积累和丰硕成果，详细讲述了AI质检杠杆模型如何在实际质检场景中得到应用，及如何有效解决组织面临的挑战和痛点。安军锋先生进一步展示了京东方智能缺陷管理平台iDM的全面解决方案，并重点介绍了其在集中式推理、设备AI推理以及工业视觉等三大应用场景中的实践。通过将AI技术作为“支点”，京东方成功撬动了多个应用场景的智能化转型，为制造业的AI应用提供了新的动力和方向。

　　随后，主持人邀请王洪博士、安军锋先生、吴建民先生、曾建风先生、柴栋先生上台，共同见证了“中祥英ziBrain 4.0 & 京东方iDM 2.0”产品的发布。AI的繁荣离不开生态的建设，京东方携中祥英联合推出了面向泛半导体行业的AI平台，旨在服务于工业制造过程中缺陷检测、分类、质量管理等场景，平台积累了众多行业模型、具有云边端一体化、低代码一键部署等优势，期待未来与众多合作伙伴共同打造AI生态，为智能制造赋能。