联发科技的MT6253单芯片作为2G芯片市场的顶级终端产品，完成了从多芯片向单芯片的高集成度华丽转身。自其推出之日起，联发科技在市场的高调动作就引起了业界及媒体的广泛关注，而近期联发科在媒体上的频频“出镜”也颇值得玩味。

　　7月初，MT6253芯片再次引起行业震动。据报道，联发科改良版2.5G芯片MT6253D/L研发成功，使过去因专用闪存MCP(admux)供量不足造成的产量限制问题得以解决；同时联发科和国产手机品牌金立深度合作———金立2G产品将全面采用联发科第五代MT6253单芯片解决方案。

　　然而，联发科的动作并不仅止于传统手机市场。7月12日，联发科宣布加入Google主导的开放手机联盟(Android)，并表示基于Android平台研发的2.75G芯片已送样给客户，今年北京国际通信展上基于Android2.1系统的智能手机华丽登场，吸引了众多目光；而在3G手机方面，“联发科已经掌握了3G尤其是TD-SCDMA领先技术的研发……高通甚至还没有此类产品面市”；有分析指出，“联发科已在2.5G、2.75G、3G、4G产品上全面布局。”

　　相较过去埋头技术的作风，合作金立、加盟Android……近期联发科在产业链上下游频繁联动，向外界传递了一个清晰的信号———2010年第四季度联发科将集中发力，酝酿更大的动作。

　　实际上，依靠在技术方面的核心竞争力，联发科已实现了2G领域的绝对成功。没有人会质疑联发科在世界IC设计公司的顶尖地位。单看其出货量，2009年联发科全球基频芯片出货量达3.51亿颗，比行业另一巨头高通多出600万颗，已成为2009年全球出货量第一的手机芯片厂商。

　　当中国手机产业由2G向3G过渡，新的竞争环境对产业链提出了新的要求，过去失利者要谋求变革，作为成功者的联发科更要思考如何站稳根基，保持持续的竞争力。

　　可以说MT6253单芯片的推出及大规模量产正是联发科夯实2G传统手机领域的措施之一。该芯片被称为迄今为止集成度最高的单芯片解决方案，为联发科的研发实力提供了有力的证明，也获得了国产手机代表品牌金立的最大规模量产合作。金立集团董事长兼总裁刘立荣曾表示:“6253芯片不仅帮助金立大幅降低了物料成本，缩短了上市周期，还减少了30%的布局尺寸，增加了工业设计的自由度，为金立设计超薄、长待机、高稳定性能、多媒体应用、高性价比的手机提供了最大支持。”

　　另一方面，业内人士分析，未来的竞争不是企业间的单打独斗，而是产业链与产业链之间的抗衡。对于联发科来说，在夯实原有优势的基础上加大合纵连横，与运营商、芯片制造商、手机终端企业等结成紧密的生产链条，甚至是价值链条，形成集群效应，达到最终的多赢局面。正如联发科无线通信事业部总经理吕平幸所说，“借助金立20000余家的专营网点及配套的售后体系，联发科将拓展一个稳固、顺畅、高效的营销推广网络，有助于为2G、3G乃至4G市场的大规模迅速扩张，快速实现‘服务更多人’的目标。”而这种稳固的深层次合作联盟，则能使联发科及产业链各方增强抗风险能力，从而推动国产手机行业“更快更稳”地向前迈进。

　　从手机芯片企业，到设计公司，再到直接面对消费者的手机终端企业，这种模块化的分工是中国手机产业发展的第一步，它曾为行业的起步护航，而今天，各个模块由分工转向深度合作，则昭示了该产业链的进一步升级。同盟化产业链上下游的合作模式，必将碰撞出新的行业契机，大幅提高中国手机产业竞争力。

　　作为中国手机市场的普及功臣，联发科曾经用“破坏性的创新”为中国民族手机带来强大的生命力。而如今，强强合作的“建设性创新”又将会给整个国产手机行业带来什么呢?有人说，是国产手机形象的凤凰涅槃；也有人说，是民族手机行业的三度崛起。无论如何，这种强强联合给企业、行业乃至消费者带来的，无疑是一个值得期待的未来。